【原文刊登於愛范兒，蘋果仁授權轉載】
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十週年版iPhone 8 之外，半個月多後的發布會上還會有iPhone 7s 和iPhone 7s Plus，這已經不是什麼秘密了。
但關於這款iPhone 7 小幅進化版，之前並沒有像iPhone 8 那樣傳聞滿天飛。 YouTube上Danny Winget曾發布過一段上手視頻，展示了一款玻璃外殼的iPhone 7s Plus機模。
最近，Twitter上的爆料人Benjamin Geskin展示了疑似iPhone 7s的主板和芯片照片，iPhone 7s很可能會使用蘋果新款A11芯片。
（iPhone 7主板，圖自： ifixit ）
照片上共有四塊L 形主板，形狀和iPhone 7s 的主板十分相似。 由於iPhone 8 會大幅改變設計和結構，並有可能會搭載L 形排布的雙電池，洩露的照片應該屬於iPhone 7s。
主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11 芯片背面基本吻合，這意味著iPhone 7s 很可能會隨iPhone 8 一道換上新處理芯片（而非沿用A10）。
如果說機模還不太能說明問題，畢竟它們只是爆料者根據自己了解製作的。 那麼從洩露出的CAD 圖來看，iPhone 7s 更換為玻璃機身的概率進一步增大了。
和之前的消息類似，除了金屬機身改為雙面玻璃，注塑天線條消失，iPhone 7s 在外觀上和目前的iPhone 7 完全一致，4.7 寸的iPhone 7s 依依舊保持單攝像頭配置。
玻璃後蓋還使得iPhone 7s 和7s Plus 支持無線充電的可能性增大，考慮到目前看來，蘋果會將iPhone 8 的無線充電裝置單獨出售，iPhone 7s 同樣支持該技術並非不可能。
如果這些消息屬實，意味著蘋果今年的三款iPhone 新機不論定位高低，都將搭載最新的A11 芯片，並支持無線充電技術。