iPhone 8 到底會長什麼樣子?上市日期?系統規格?


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隨著 iPhone 8 上市時間逼近,過去一個月如同以往地出現了大量的爆料以及草圖,我們已經可以逐漸拼湊出 iPhone 8 的樣貌及部份規格;首先,下一代 iPhone 不一定叫 iPhone 8,但為了說明方便,以下都以 iPhone 8 作為稱呼。

 

iPhone 8 上市時間

根據蘋果有紀律地發表時間,iPhone 8 預期將在 2017 九月或十月發表;但由於這次的 iPhone 8 技術難度較高,因此已經有分析師預期上市時間將被拖延。無論如何,可以肯定會落在 2017 年底或 2018 年初,有些說六月就會出的謠言就不須理會。

【更新:根據內部文件,最有可能的時間是 9/17 前後發表

 

整個正面都是螢幕

如果各位看過前陣子發表的 Galaxy S8,就大概可以理解正面無邊框設計有多美麗了。根據現有的爆料我們可以知道,iPhone 8 同樣會採用將近無邊框的螢幕設計,正面從機身最底部到最頂端,以及兩側都是極窄甚至看不到的邊框。雖然 iPhone 不會採用像 Samsung Galaxy Edge 的彎曲螢幕設計,但邊緣一樣會採用 2.5D 的玻璃面板,所以玻璃會一路延伸彎曲到機身側面,同時保留正面的超大螢幕。

▲ Galaxy S8 的無邊框設計

 

2.5D 玻璃面板 + 平面螢幕是什麼感覺?可以參考 Apple Watch 的設計就略知一二,大概就是這樣子:

▲ 2.5D 曲面玻璃 + 平面螢幕(圖片取自:Unboxing Therapy)

 

既然正面都是螢幕,代表著取消了實體 HOME 鍵按鈕,HOME 鍵包括指紋辨識都整合於 iPhone 8 的觸控螢幕之中,另外,頂部的喇叭、感應器模組也都盡可能的隱身在螢幕底下,預期整個 iPhone 8 正面將是一塊平滑、俐落的面板。(唯獨頂部的麥克風開孔),根據謠言設計的概念圖如下:

▲ iPhone 8 概念設計圖

 

那麼,機身、螢幕有多大?

如果正面都是螢幕,那麼機身會有多大呢?我們可以從先前的尺寸圖得知,螢幕大小大約是 5.7~5.8″,比現在的 iPhone 7 Plus 略長,多出來的空間將可以容納虛擬 HOME 鍵;但機身尺寸則是維持著 iPhone 7 4.7″ 的大小,比起 Plus 機種更好握持。

可以想像,iPhone 8 將是一台擁有 iPhone 7 機身大小以及 iPhone 7 Plus 螢幕大小的手機。

▲ iPhone 8 機身尺寸圖

iPhone 8 的解析度據傳為 2800 x 1242。

 

背後雙鏡頭

現行的雙鏡頭僅配備在機身較大的 iPhone 7 Plus 上,但在 iPhone 8 的設計中,即便只有 iPhone 7 的大小,也同樣擁有雙鏡頭的設計。這次的雙鏡頭改為垂直擺放,閃光燈在兩顆鏡頭中間,原因是為了將空間騰出來給其他模組使用,更詳細的說明可以參考這篇文章

▲ iPhone 8 雙鏡頭概念設計圖

 

沒有 USB-C

根據現在的草圖,雖然只能知道各個部件的大小,但根據 iPhone 8 設計圖的開孔,我們可以知道 USB-C 應該是塞不下,所以合理推斷,應該是維持著過去的 Lightning,或者是升級後的 Lightning。至於耳機孔,當然還是沒有的。

 

材質設計

iPhone 8 據傳正面及背面都將採用玻璃面板,僅有側邊是鋁合金。這讓人不禁聯想到是否與無線充電有關,因為無線充電是無法用在金屬機身的。而無線充電的謠言也其來有自,從去年蘋果加入 WPC 無線充電聯盟後,就幾乎可以確定無線充電會出現在未來某一代的 iPhone 上。

至於會不會是今年推出的 iPhone 8?搭配草圖背後神秘的空間規劃,感覺很有機會!

 

OLED 面板

OLED 也幾乎是確定的事情了,如果 iPhone 搭載 OLED 面板,將可以擁有比現在更高的對比、更鮮明的色彩,將會是有史以來最漂亮的 iPhone 螢幕。但很遺憾地,也因為這個面板的關係,知名蘋果分析師郭明錤也表示,會因為這個關係導致 iPhone 延遲出貨。

 

還未確認的消息

目前還未確認的消息有:iPhone 8 的電池續航力,由於螢幕加大、機身相對較小,是否能夠維持一定水準的電池續航力我們目前還不得而知。

性能表現上,之前有疑似 iPhone 8 原型機的跑分數據流出,分數比起 Samsung Galaxy S8 搭載的 Snapdragon 835 處理器,居然高達 2.25 倍之多。