在iPhone X開賣的第一時間,國外的維修大站「iFixit」也馬上取得了最新的iPhone X來拆解,相信大家也對這隻「史上最貴的iPhone」內部設計有所好奇,現在就跟著我們還有iFixit來一探究竟iPhone X的內部構造!
(圖片由iFixit授權)
iPhone至今已來到了第十年,事實上iPhone的設計有那麼一點回到最原始的蹤跡,拿iPhone X與過去版本的iPhone相比,看起來更有與第一代iPhone設計相似的感覺。
(圖片由iFixit授權)
在拆解之前,我們先用10(ten)光X光來看看iPhone X的內部。
以下是我們找到的:
紅色區域:不只一個,而是兩個電池,這樣的雙電池設計在iPhone上是第一次出現。
橘色區域:一塊非常小的邏輯版,基於重疊的焊點,看起來有兩個堆疊的夾層。
黃色區域:為了挪出空間給Face ID的偵測器使用,聽筒的位置被往下移了一點。
綠色區域:這裡有塊神秘的晶片位於Taptic Engine還有下面的喇叭中間,我們很好奇的想看到裡面到底是什麼。
(圖片由iFixit授權)
這次的螺絲跟已以往的螺絲有所不同,這次的螺絲設計更長並將螺紋的位置從螢幕調整到了不鏽鋼框架上,無螺紋的部分則延伸成了疑似插銷的形狀。iFixit猜測,這是為了讓螢幕更有靈活性,讓他的安裝支架可以更深入到iPhone的內部並提供加強版Lightning接口更多的空間。
(圖片由iFixit授權)
先前iFixit在拆解iPhone 7 Plus時,就發現iPhone的拆解方式改為像書一樣的側翻式拆法,可見現在這樣的拆法已成了iPhone的標準設計。
(圖片由iFixit授權)
接下來我們可以看到使用Y型螺絲固定的一片擋版,這片擋版下覆蓋了所有邏輯板上的接口,我們從未看過密集度這麼高的接口排列設計。
(圖片由iFixit授權)
將擋版卸除及接口上的排線卸除後,我們現在可以好好來看看iPhone X上的硬體了。
(圖片由iFixit授權)
iFixit將拆下的螢幕用X光透視了一下,在這張照片中可以發現先前第三步所發現的神秘晶片是被安裝在螢幕上的。
(圖片由iFixit授權)
接下來我們看看機身,從這張照片我們可以看到iPhone X確實採用了雙電池的設計,而且有絕大部分的空間被雙電池所佔據,也可以發現主機板的面積被大幅動的縮小了。
(圖片由iFixit授權)
在iPhone X的雙鏡頭上我們發現了這樣一個堅固的支架,看來這個堅固的支架是為了保護雙鏡頭這類精密的零件避免出現「彎曲門」的現象。
(圖片由iFixit授權)
雙鏡頭模組的正面被用泡沫黏合劑固定在在背板的鏡頭玻璃罩上,防止iPhone X碰撞而造成鏡頭的位移。
此外,我們也可以發現在背板的鏡頭玻璃罩上有一圈微小又密集的焊點,用來防止鏡頭與玻璃罩的碰撞。
(圖片由iFixit授權)
現在我們來看看iPhone X的主機板,這塊比以往iPhone主機板還小主機板非常節省空間,所有的接口及每個焊件的密集度可說是前所未有的,甚至Apple Watch的主機板都沒有這麼密集。
(圖片由iFixit授權)
將iPhone 8 Plus的主機板放在旁邊相比,iPhone X的主機板看起來更加的整齊,看得出來是精心設計過的。
(圖片由iFixit授權)
要將更多的技術放入原本面積70%的地方,Apple將主機板一分為二並堆疊在一起,經過了BAG工作台將兩片堆疊在一起的主機板分解後,iFixit發現iPhone X主機板的面積高達iPhone 8 Plus主機板的135%,Apple成功了利用將主機板堆疊的方式節省了許多的空間,這樣推疊的主機板設計是從iPhone 2G以來首次看見的。
(圖片由iFixit授權)
紅色區域:Apple APL1W72 A11 Bionic處理器,封裝 SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4X 內存
橘色區域:Apple 338S00341-B1 電源管理IC
黃色區域:德州儀器(TI) 78AVZ81 充電管理IC
綠色區域:恩智浦(NXP) 1612A1
淺藍區域:Apple 338S00248 音頻解碼器
深藍區域:STB600B0
粉紅區域:Apple 338S00306 電源管理IC
(圖片由iFixit授權)
紅色區域:Apple/村田(Murata) USI 170821 339S00397 WiFi / 藍牙模組
橘色區域:高通(Qualcomm)WTR5975 千兆LTE收發器
黃色區域:高通(Qualcomm)MDM9655 驍龍(Snapdragon) X16 LTE調制解調器和PMD9655 電源管理IC。
綠色區域:思佳訊(Skyworks) 78140-22功率放大器,SKY77366-17功率放大器,S770 6662,3760 5418 1736
淺藍區域:博通(Broadcom) BCM59355 觸控IC
深藍區域:恩智浦(NXP)80V18 PN80V NFC控制器模組
粉紅區域:博通(Broadcom) AFEM-8072,MMMB功率放大器模組
(圖片由iFixit授權)
紅色區域:東芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64 GB 快閃記憶體
橘色區域:Apple / Cirrus Logic 338S00296音頻放大器
(圖片由iFixit授權)
相信你一定會好奇iPhone X堆疊設計的主機板是怎麼運作的,Apple設計了一塊可以分隔空間並且環繞設計的PCB板,兩塊主機板的資料傳輸就是靠PCB板上的數十個孔洞來完成的。
(圖片由iFixit授權)
這次iPhone X採用了雙電池的設計,跟以往的電池一樣也有原廠背膠的拉條,小心將拉條拉出後就可以將電池卸下了。
(圖片由iFixit授權)
依據電池上的資訊我們可以得知,這次iPhone X的電池容量為2716mAh,僅比iPhone 8 Plus的2691mAh多一點。
(圖片由iFixit授權)
在拆解之前,iFixit團隊就先嘗試過了Face ID並用紅外線攝影機拍下了這段影片,雖然因為幀數不足無法拍下Face ID掃描時所投出的三萬多個點,不過還是有記錄下掃描時用於照明的光線。
(影片由iFixit授權)
接下來,我們看到前置的TrueDepth相機,除了自拍之外,這組相機還可以用來使用Face ID解鎖。
解鎖的過程大概如下:
(圖片由iFixit授權)
拆解就快進入尾聲了,現在我們要將被板上的零件卸下。
第一個取下的是一個具有彈簧連接器還有EMI接地點的支架,上面還帶有一條排線。
(圖片由iFixit授權)
接下來是低音喇叭模組,為了iPhone X的防水功能,在喇叭的接口周圍充滿了黏性防水膠。
(圖片由iFixit授權)
最後我們拆出了Taptic Engine線性震動馬達,還有位於左下方的氣壓計。
(圖片由iFixit授權)
拆下Lightning接口後,我們可以看到上面有用於我們先前發現的新插銷式螺絲穿過的小孔,讓螺絲可以穿過小孔並插入固定螢幕的插銷。
(圖片由iFixit授權)
將主機上的零件拆卸完成後,我們將注意力轉回螢幕上了零件,上面有聽筒、麥克風、環境光感應器、泛光照明器還有距離傳感器,這些零件可以說是密集又複雜。因為需要給TrueDepth相機更多空間,聽筒喇叭的位置被往下移了,所以聲道的部分有重新設計過以便導出聲音。
(圖片由iFixit授權)
先前我們再X光照片中發現螢幕上有一塊從未看過的神秘晶片,是一塊標記為BCM15951B0KUB2G的觸控控制器。
(圖片由iFixit授權)
同時,iFixit也發現了另一塊可能是OLED驅動器的STMicro設備,上面標示為10 THADT733 X-139U。
(圖片由iFixit授權)
我們再次將焦點轉回已經拆到沒什麼零件的背板上,可以看到背板上黏著一塊無線充電用的線圈,拆下後上面還夾帶著音量按鍵、靜音開關還有一個未知的傳感器支架。
(圖片由iFixit授權)
在背板的上方我們還拆下了一條複雜的多功能排線,上面夾帶著True Tone閃光燈及側邊按鍵的模組,就跟以往的iPhone一樣。
(圖片由iFixit授權)
iPhone X背板上的玻璃跟iPhone 8/8 Plus一樣用膠水牢牢地黏在中框上,不過與iPhone 8的單片玻璃不同,iPhone X相機凸出的部分被嵌入在背板玻璃上並且被精確的固定在玻璃下方的金屬背板上。
(圖片由iFixit授權)
經過了這二十二步,我們總算將iPhone X完整的拆解了,在下圖中我們可以完整地看到iPhone X的所有零件。
(圖片由iFixit授權)
這次iPhone X的拆解可說是十分的精彩,也看到了iPhone X內部不同以往的設計,可見Apple對於這次iPhone X的設計別有用心。
在這次的拆解過程後,iFixit對於iPhone X的可維修指數評分10分中給了6分,與iPhone 8的維修等級分數相同,維修的難度會因維修的項目不同而異,螢幕及電池的維修可說是最容易修復的。
原文「iPhone X Teardown」;本文內容及圖片由iFixit採用CC 3.0授權使用。
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