中國一位時常分享蘋果產品工程資訊的網友「詩篇裡的落花」最近上傳了一部關於 iPhone 16 工程機的影片，其中他在分析程式碼的過程中發現許多「新款晶片」的資訊，進一步加深先前關於新款 Mac、iPad、HomePod 等新品傳聞的可信度，也更讓人期待蘋果 2026 下半年的新品齊發。
iPhone 16 工程機程式碼發現 A19、M5、S11 等新晶片資訊
「詩篇裡的落花」在影片中表示依照他的經驗來說，蘋果的研發節奏都是「晶片提早 3 年準備、設備提早 2 年開始測試、系統提早 1 年進行最佳化」；所以從去年 iPhone 16 工程機上的程式碼，就能看出蘋果今年、甚至是明年的產品規劃。
至於他在這台 iPhone 16 工程機上找到哪些資訊呢？推測是有 7 塊新晶片，並可能對應新款 iPhone、iPad、Mac 等新品。
| 晶片代稱、韌體名稱 | 晶片名稱 | 可能搭載產品 |
| Thera / T8150 | A19 Pro | iPhone 17 Pro iPhone 17 Pro Max |
| Hidra / T8142 | M5 | MacBook Air MacBook Pro Mac mini iMac iPad Pro Apple Vision Pro |
| Tilos | A19 | iPhone 17 Air |
| Sotra | M5 Pro | MacBook Pro Mac mini |
| C4020 | C2 訊號晶片 | iPhone 17 iPhone 17 Air iPhone 17 Pro iPhone 17 Pro Max iPhone 17e（2026） |
| Bora | S11 | Apple Watch Series 11 Apple Watch Ultra 3 Apple Watch SE 3 |
| Proxima | W4（蘋果自研 Wi-Fi 與藍牙晶片） | Apple TV HomePod mini 部分 iPhone 17 機型 部分 Mac 機型（2026） 部分 iPad 機型（2026） |
而根據現有資訊，各產品的預計發布時程整理如下：
- iPhone 17 系列：9 月初，秋季發表會。
- iPhone 17e：明年春季。
- Apple Watch Series 11、Ultra 3、SE3：9 月初，秋季發表會。
- M5 晶片 Mac：今年底 ~ 明年初。
- M5 iPad Pro：今年底。
值得一提的是「Proxima」跟去年底彭博爆料大神 Mark Gurman 提到的「全新蘋果自研 Wi-Fi 與藍牙晶片」代號完全一樣，也讓可信度提高了不少。
Mac Pro 可能會搭載 M3 Ultra 或 M5 Ultra 晶片
除此之外，還有消息人士向外媒爆料蘋果正在測試搭載 M3 Ultra 晶片的 Mac Pro，但不確定未來是否會正式發佈。
由於 M4 Max 晶片不具備「UltraFusion 封裝架構」、加上這種頂尖晶片的目標受眾佔少數，重新開發對蘋果來說等於賠本生意，所以原則上不可能會有 M4 Ultra 晶片；因此 Mac Pro 若沒用上 M3 Ultra 晶片，也許就要等到 M5 晶片推出時才會更新了。
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