昨天來自微博的爆料，公布了「來自富士康的下一代 iPhone 工程圖」，其中許多規格與過去的爆料相當吻合，包括正面的超大螢幕、直立的雙鏡頭、消失的 HOME 鍵等等；但在這個爆料流出後，還有一個相當讓人無法接受的改變，那就是 Touch ID 的位置居然跑到了機身後面？
在現有的 Touch ID 系統裡，HOME 鍵周圍的金屬環扮演著很重要的角色。那個金屬環同時也是電容式指紋感應系統，當手指放上去之後，可以通過手指的帶電達到讓系統辨識的作用；如果蘋果要取消 HOME 鍵，那麼只有兩種可能：1. 突破技術障礙，取消金屬環的設計。 2. 讓那個金屬環搬家，移到別的位置。
如果這張宣稱來自富士康的爆料是可信的，那麼就代表蘋果選擇了後者，再不改變技術的情況下，將 Touch ID 由手機正面移到了機身後方。
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間諜照引發的質疑 – 機身厚度
但這張照片一釋出，就引起了各方專家，包括網友的質疑；第一個疑點是，照片中顯示的 EVT 03 版本的機身厚度，高達 8.624 mm，這個厚度未免也太厚了，比起 iPhone 7 足足厚了 1.5 mm，甚至比 iPhone SE 還要厚了 1mm。雖然說並不是多嚴重的改變，但對於蘋果這樣不斷追求輕薄的設計文化中，確實是有些不尋常。
還有另一種可能，那就是 EVT 03 版其實是所謂的工程測試機，單純是測試其它硬體而存在，並不會將這個設計投入量產中。由於旁邊的「602 量產」多了量產兩字，因此 EVT 03 確實有可能是測試機的。但「602 量產」也有不尋常的地方，那就是 7.12 mm 的厚度，與 iPhone 7 一致，但作為傳聞中搭載 OLED 螢幕的手機，這種不需要背光面板的技術，蘋果應該是有比過去做得更輕薄的能力的。
Touch ID 的位置同樣可疑
從網友的反應也不難看出，大家普遍對於將指紋辨識放在機身後面是不買單的，這樣的體驗不好，而且毫無創新可言。尤其蘋果在取得了那麼多「指紋辨識 + 觸控螢幕」的相關技術後，真的只會單純將 Touch ID 改一個位置嗎？這就是這張諜照的另一個疑點。
另外，業界一直有 iPhone 8 飽受產能不足的困擾，因此導致蘋果是否要更改設計的疑慮。如果時程不變，iPhone 8（或是其他名字）將會在今年底與大家見面，還有半年的時間可以靜靜等待更多消息出現。
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直立式的雙鏡頭，會長成什麼樣？
外國有工業設計師根據這些謠傳，製作了下一代 iPhone 的 3D 模擬圖，大家不妨先看看圖片止止渴，看看自己有沒有辦法接受這樣的設計吧！
