間諜照說iPhone 8的Touch ID會在機身後面?疑點不少

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昨天來自微博的爆料,公布了「來自富士康的下一代 iPhone 工程圖」,其中許多規格與過去的爆料相當吻合,包括正面的超大螢幕、直立的雙鏡頭、消失的 HOME 鍵等等;但在這個爆料流出後,還有一個相當讓人無法接受的改變,那就是 Touch ID 的位置居然跑到了機身後面?

在現有的 Touch ID 系統裡,HOME 鍵周圍的金屬環扮演著很重要的角色。那個金屬環同時也是電容式指紋感應系統,當手指放上去之後,可以通過手指的帶電達到讓系統辨識的作用;如果蘋果要取消 HOME 鍵,那麼只有兩種可能:1. 突破技術障礙,取消金屬環的設計。 2. 讓那個金屬環搬家,移到別的位置。

如果這張宣稱來自富士康的爆料是可信的,那麼就代表蘋果選擇了後者,再不改變技術的情況下,將 Touch ID 由手機正面移到了機身後方。

【延伸閱讀:富士康工廠流出新一代 iPhone 的工程圖,部份規格看來可以先確定了】

 

間諜照引發的質疑 – 機身厚度

但這張照片一釋出,就引起了各方專家,包括網友的質疑;第一個疑點是,照片中顯示的 EVT 03 版本的機身厚度,高達 8.624 mm,這個厚度未免也太厚了,比起 iPhone 7 足足厚了 1.5 mm,甚至比 iPhone SE 還要厚了 1mm。雖然說並不是多嚴重的改變,但對於蘋果這樣不斷追求輕薄的設計文化中,確實是有些不尋常。

還有另一種可能,那就是 EVT 03 版其實是所謂的工程測試機,單純是測試其它硬體而存在,並不會將這個設計投入量產中。由於旁邊的「602 量產」多了量產兩字,因此 EVT 03 確實有可能是測試機的。但「602 量產」也有不尋常的地方,那就是 7.12 mm 的厚度,與 iPhone 7 一致,但作為傳聞中搭載 OLED 螢幕的手機,這種不需要背光面板的技術,蘋果應該是有比過去做得更輕薄的能力的。

 

Touch ID 的位置同樣可疑

從網友的反應也不難看出,大家普遍對於將指紋辨識放在機身後面是不買單的,這樣的體驗不好,而且毫無創新可言。尤其蘋果在取得了那麼多「指紋辨識 + 觸控螢幕」的相關技術後,真的只會單純將 Touch ID 改一個位置嗎?這就是這張諜照的另一個疑點。

另外,業界一直有 iPhone 8 飽受產能不足的困擾,因此導致蘋果是否要更改設計的疑慮。如果時程不變,iPhone 8(或是其他名字)將會在今年底與大家見面,還有半年的時間可以靜靜等待更多消息出現。

【延伸閱讀:蘋果新專利:可以辨識指紋的觸控螢幕,全螢幕iPhone有望了?】

 

直立式的雙鏡頭,會長成什麼樣?

外國有工業設計師根據這些謠傳,製作了下一代 iPhone 的 3D 模擬圖,大家不妨先看看圖片止止渴,看看自己有沒有辦法接受這樣的設計吧!