又一張 iPhone 8 的外殼照片流出，這次的來源是來澳洲的爆料王 Sonny Dickson，Sonny Dickson 在 iPhone 5S、iPhone 6 時期都有大量的爆料來源，說老實話，他拿到的原型機甚至都比林志穎還早（他們應該都是拿到同一批啦），但這次 Sonny 並沒有展現實體的機器，而是一張工程圖。
從工程圖可以看到 iPhone 8 （名稱暫定）的角落更加銳利，不同於以往的圓弧邊緣，反而有點像是 iPhone 5 那樣的銳角。當然，最值得注意的是蘋果 Logo 下方那個圓形開孔，被認為很有可能是新一代 Touch ID 的位置。
雖然這張圖是由外國人爆料的，但從草圖旁邊的「專案管控章」可以看到，應該是由台灣工廠流出的。而 Touch ID 的位置以及機身的長寬數據，也與先前富士康的流出規格一致。
儘管如此，大家也別太擔心，因為…
很有可能只是測試用的機器
富士康的圖流出後，透露了不少疑點（請見：間諜照說iPhone 8的Touch ID會在機身後面？疑點不少），真的在後面開一個洞來放 Touch ID，也不大像是蘋果的風格；另外也有說法指出，那個開孔是為了無線充電使用，當然這部分的資訊也不多。
由於蘋果向來就會製作大量的測試用機器，因此最終設計是不是真的如這幾張圖所說，也還不能確定，大家不用太過恐慌。
iPhone 8 的規格？
從這張圖的數據可以看出來，iPhone 8 會比現有的 4.7″ iPhone 7 還要長、還要寬一公分左右。配合更窄的邊框，iPhone 8 有可能將可以在狹小的機身內展示大螢幕。
此外還有 Lightning 接頭、垂直的相機等規格，各個爆料來源都差不多，因此這部分是幾乎可以確定的。