隨著 iPhone 8 上市時間逼近，過去一個月如同以往地出現了大量的爆料以及草圖，我們已經可以逐漸拼湊出 iPhone 8 的樣貌及部份規格；首先，下一代 iPhone 不一定叫 iPhone 8，但為了說明方便，以下都以 iPhone 8 作為稱呼。
iPhone 8 上市時間
根據蘋果有紀律地發表時間，iPhone 8 預期將在 2017 九月或十月發表；但由於這次的 iPhone 8 技術難度較高，因此已經有分析師預期上市時間將被拖延。無論如何，可以肯定會落在 2017 年底或 2018 年初，有些說六月就會出的謠言就不須理會。
【更新：根據內部文件，最有可能的時間是 9/17 前後發表】
整個正面都是螢幕
如果各位看過前陣子發表的 Galaxy S8，就大概可以理解正面無邊框設計有多美麗了。根據現有的爆料我們可以知道，iPhone 8 同樣會採用將近無邊框的螢幕設計，正面從機身最底部到最頂端，以及兩側都是極窄甚至看不到的邊框。雖然 iPhone 不會採用像 Samsung Galaxy Edge 的彎曲螢幕設計，但邊緣一樣會採用 2.5D 的玻璃面板，所以玻璃會一路延伸彎曲到機身側面，同時保留正面的超大螢幕。
▲ Galaxy S8 的無邊框設計
2.5D 玻璃面板 + 平面螢幕是什麼感覺？可以參考 Apple Watch 的設計就略知一二，大概就是這樣子：
▲ 2.5D 曲面玻璃 + 平面螢幕（圖片取自：Unboxing Therapy）
既然正面都是螢幕，代表著取消了實體 HOME 鍵按鈕，HOME 鍵包括指紋辨識都整合於 iPhone 8 的觸控螢幕之中，另外，頂部的喇叭、感應器模組也都盡可能的隱身在螢幕底下，預期整個 iPhone 8 正面將是一塊平滑、俐落的面板。（唯獨頂部的麥克風開孔），根據謠言設計的概念圖如下：
▲ iPhone 8 概念設計圖
那麼，機身、螢幕有多大？
如果正面都是螢幕，那麼機身會有多大呢？我們可以從先前的尺寸圖得知，螢幕大小大約是 5.7~5.8″，比現在的 iPhone 7 Plus 略長，多出來的空間將可以容納虛擬 HOME 鍵；但機身尺寸則是維持著 iPhone 7 4.7″ 的大小，比起 Plus 機種更好握持。
可以想像，iPhone 8 將是一台擁有 iPhone 7 機身大小以及 iPhone 7 Plus 螢幕大小的手機。
▲ iPhone 8 機身尺寸圖
iPhone 8 的解析度據傳為 2800 x 1242。
背後雙鏡頭
現行的雙鏡頭僅配備在機身較大的 iPhone 7 Plus 上，但在 iPhone 8 的設計中，即便只有 iPhone 7 的大小，也同樣擁有雙鏡頭的設計。這次的雙鏡頭改為垂直擺放，閃光燈在兩顆鏡頭中間，原因是為了將空間騰出來給其他模組使用，更詳細的說明可以參考這篇文章。
▲ iPhone 8 雙鏡頭概念設計圖
沒有 USB-C
根據現在的草圖，雖然只能知道各個部件的大小，但根據 iPhone 8 設計圖的開孔，我們可以知道 USB-C 應該是塞不下，所以合理推斷，應該是維持著過去的 Lightning，或者是升級後的 Lightning。至於耳機孔，當然還是沒有的。
材質設計
iPhone 8 據傳正面及背面都將採用玻璃面板，僅有側邊是鋁合金。這讓人不禁聯想到是否與無線充電有關，因為無線充電是無法用在金屬機身的。而無線充電的謠言也其來有自，從去年蘋果加入 WPC 無線充電聯盟後，就幾乎可以確定無線充電會出現在未來某一代的 iPhone 上。
至於會不會是今年推出的 iPhone 8？搭配草圖背後神秘的空間規劃，感覺很有機會！
OLED 面板
OLED 也幾乎是確定的事情了，如果 iPhone 搭載 OLED 面板，將可以擁有比現在更高的對比、更鮮明的色彩，將會是有史以來最漂亮的 iPhone 螢幕。但很遺憾地，也因為這個面板的關係，知名蘋果分析師郭明錤也表示，會因為這個關係導致 iPhone 延遲出貨。
還未確認的消息
目前還未確認的消息有：iPhone 8 的電池續航力，由於螢幕加大、機身相對較小，是否能夠維持一定水準的電池續航力我們目前還不得而知。
性能表現上，之前有疑似 iPhone 8 原型機的跑分數據流出，分數比起 Samsung Galaxy S8 搭載的 Snapdragon 835 處理器，居然高達 2.25 倍之多。