報導:2020年的iPhone都將採用高通X55 5G晶片

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根據Nikkei Asian Review最新的報導顯示,2020年的三款iPhone將會採用高通最新的5G X55晶片。這個晶片將同時支持Sub 6G以及毫米波頻段的5G訊號,速度比X50快了40%。

2020年三款iPhone或許都支持5G

相較於華為、三星、OPPO等許多手機大廠,蘋果在5G方面的進展,可以說是相對落後。蘋果原先希望在2020年所推出的iPhone用上Intel的5G晶片。但是Intel隨即退出了手機晶片的業務,蘋果不得已只好與高通和解。

高通的X55 5G基頻晶片理論支持最快7Gb/s的下載速度,以及3Gb/s的上傳速度,當然,實際的速度還會受到現場環境因素以及使用者人數所影響。

這款Snapdragon X55 5G基頻晶片,採用的是7奈米的單晶片結構設計,是高通目前支援的最快的5G晶片,同時能耗也比上一代改良不少。

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