蘋果的 M2 晶片才正打算在今年的 WWDC 上發佈，並且陸陸續續推出配有 M2 晶片相關的 MacBook Air、MacBook Pro，甚至未來也會有進階版的 M2 Pro 與 M2 Max 晶片與相關搭配的產品，如今分析師已經表示，蘋果已經在開發 M3 晶片，並且會使用在下一代的 iMac 產品上。
M3 晶片將首度搭載於下一代 iMac 上
彭博社記者 Mark Gurman 在最新一期的報導中指出，蘋果第三代 Apple Silicon 晶片已經在內部開發當中，而且主要的規劃對象是入門款的 iMac 桌上型電腦。
雖然說目前還不清楚 M3 晶片會有什麼樣的功能、效能或是能耗上的進步，但是如果按照報導中所指出，這款晶片將會在 2023 年問世，那確實非常有可能搭配入門款的 iMac 一同推出。
預計 2023 下半年推出
最新的 24 吋 iMac 是在 2021 年的春季發表會上所公佈的，是一款帶有彩色外觀、重新設計過並且搭載 M1 晶片的產品，而 iMac 產品的的更新週期大概是 1 年 3 個月左右，最久也曾經有近兩年才更新一次，而且考量到蘋果可能會在今年推出專業版的 27 吋 iMac Pro，因此，再下一次的 iMac 就會輪到推出入門款 iMac，然後時間落在 2023 年，與 M3 的發佈時間也算是能夠吻合。
採用台積電 3nm 技術
此外，因為時程的關係，蘋果今年的產品預計會用上台積電改良版的 5nm 技術，目前已知台積電改良版的 5nm 技術將會讓 M2 晶片整體效能提升大約 12%~15%，能好表現也能夠減少大約 20% 左右，以目前來看，M2 晶片將會著重在續航力與穩定度的表現上。
而在 2022 年底，台積電也將會針對 3nm 技術商業化，所以大致上可以透過這樣的時程來推估，M3 晶片版的入門級 iMac 將會用上台積電 3nm 製程技術，而且可以在效能上比 M1 升級 M2 晶片來的大幅提升。
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