在前陣子的 iPad 發表會中蘋果非常罕見的強調 M4 iPad Pro 有加入「石墨片」與「銅製 logo」來改進機身散熱性能、提升 M4 晶片的輸出效率。
而相同的散熱改進傳言也會應用在即將發布的 iPhone 16 中，藉此解決 iPhone 長期以來最令人詬病的「散熱擺爛」問題。
大家應該還記得去年 iPhone 15 Pro 上市初期引發許多爭議的過熱問題；雖說 A17 Pro 性能強勁，但發熱與耗電表現不盡理想，加上又換成導熱性較低的鈦金屬邊框、內部構造也沒有任何散熱設計，因此被外界戲稱為是「火龍果」的一代。
儘管當時蘋果有親自跳出來回應 iPhone 15 Pro 過熱是因為系統調校問題，跟鈦金屬材質無關，後續也有推出 iOS 17.0.3 來改善；但硬體缺少散熱設計仍是致命傷，尤其像現在夏天氣溫高，短時間在戶外用手機就能感受到手機帶來的「熱情」，或是執行一些較吃性能的 App、大型手遊也無法帶來順暢的使用體驗。
好消息是下一代 iPhone 16 可能就會開始改進散熱效率；根據外媒 theinformation 報導表示，iPhone 16 全系列機型將在機身底版中加入「大型石墨片」來解決發熱問題，這也呼應了去年一位爆料網友 Kosutami「改散熱」的說法。
石墨片因具備導熱效率高、輕薄、熱量分佈均勻等優點，是目前多數手機廠商會採用的散熱解決方案；有了石墨片的助攻，不僅能給用戶帶來更流暢的使用體驗、也可有效降低內部元件的工作溫度，延長使用壽命。
不過很可惜，報導中並沒有說會搭配主流的 VC 均熱板使用，若單純以石墨片來說的話散熱效果可能就差強人意。
除此之外，之前我們也說過 iPhone 16 可能也將改用金屬外殼電池，不僅能量密度增加 5%~10%，也能進一步協助提升散熱效果。
以上資訊都還只是傳聞而已，在正式推出前都還有變數；不過還是真心希望蘋果重視 iPhone 的散熱能力，畢竟都在主推用 iPhone 玩 3A 遊戲了，晶片強以外也要兼顧散熱，遊玩體驗才會好，不然都是白搭。
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