美國總統川普於 6 月 18 日表示,Apple 已同意與 Intel 合作,未來將在美國製造部分晶片。消息曝光後,Intel 股價在盤前交易一度上漲 9%,Apple 股價則上漲 0.6%,反映市場對這項合作相當關注。

不過,目前 Apple 與 Intel 都尚未正式公布合作內容,包括訂單規模、採用製程、量產時間,以及實際會用在哪些產品上,現階段都還沒有明確答案。
Apple、Intel 早已傳出初步合作協議
這項合作並非毫無預兆。《華爾街日報》先前曾報導,Apple 與 Intel 已經達成初步協議,未來可能由 Intel 負責製造部分 Apple 自行設計的處理器。
合作模式預計會與 Apple 現在和台積電的關係類似,由 Apple 負責晶片設計,再交由 Intel 的晶圓代工部門生產。先前市場消息指出,Intel 可能先從較入門的處理器開始,例如用於部分 iPad 或 Mac 的基礎款 M 系列晶片。
Apple 希望增加第二個晶片製造來源
Apple 現在的 A 系列與 M 系列晶片,主要都交由台積電製造。雖然台積電在先進製程方面具備優勢,但過度依賴單一供應商,也讓 Apple 在產能吃緊時缺少調度空間。
隨著 AI 伺服器需求快速增加,NVIDIA、AMD 等公司對先進製程產能的需求同步上升,消費性電子產品能取得的產能也受到擠壓。Apple 執行長 Tim Cook 先前便透露,iPhone 17 在當季曾因 A19 與 A19 Pro 晶片供應不足而受到限制。
在這種情況下,增加 Intel 作為另一家製造夥伴,可以協助 Apple 分散供應風險,也能在台積電產能緊張時,提供更多生產彈性。
Intel 晶圓代工業務迎來重要客戶
對 Intel 而言,若能正式接下 Apple 訂單,將是晶圓代工業務的重要進展。
Intel 過去幾年在先進製程競爭上落後台積電與 Samsung,晶圓代工部門也持續面臨虧損與客戶不足等問題。陳立武接任執行長後,持續推動製造業務重整,希望改善製程進度與爭取外部客戶。
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