把 iPhone 拆開後，發現電池變小、精美設計、捨高通擁英特爾 - 蘋果仁

距離蘋果秋季發表會結束一周後，iPhone XS 系列手機終於開始發售，不少用戶也都在昨天歡喜入手新款 iPhone，這當中也包括「拆機狂組織」iFixit。

接下來，我們就跟著iFixit的視角，看看那些蘋果沒有在發表會上告訴我們的訊息吧。

在正式拆解之前，按照往常的慣例，先來一張和上一代產品的合照以及X 光照。

從合照中我們可以看出，iPhone XS 系列雙機的底部比起前代都新增了一條天線。(其實不僅底部，頂部也新增了一條。）

今年的iPhone XS 系列手機的防水防塵功能從去年的IP67 升級到了IP68，本以為蘋果會因此使用更多的黏著劑來達到更高的防水防塵等級，結果iFixit 在拆解中發現粘合劑並沒有比前代多。

螢幕被移除後，我們發現大小兩款新iPhone 在內部略微有些不同，當中就包括iPhone XS Max 上更大的Taptic Engine。

首先被單獨拆除的部件是主機板，從去年的iPhone X 開始，蘋果就為iPhone 加入了三明治式的主機板上下堆疊設計，大大優化了iPhone 內部的空間使用效率。當時iPhone X 的內部結構被iFixit 稱為是他們所見過最高級的結構設計，而上下堆疊的主機板設計正是iPhone X 能獲得如此高評價的一個最主要的原因。

當然今年的iPhone XS 系列手機的主機板也是沿用了同樣的設計。

▲ 上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

紅色：東芝TSB3243V85691CHNA1
橙色：蘋果338S00248 音頻編解碼器
黃色：賽普拉斯CPD2 USB 快充IC
綠色：恩智浦CBTL1612 顯示端口多路復用器
藍色：德州儀器61280 電池直流轉換器

在第二小塊主機板中，我們看到了再一次刷新性能紀錄的A12 仿生晶片。

▲ 這是正反兩面

紅色：蘋果APL1W81 A12仿生處理器封裝在鎂光MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
橙色：意法半導體STB601A0 電源管理IC（可能是用於Face ID）
黃色：3個蘋果338S00411 音頻編解碼器（這些是放大器，兩個用於立體聲，另一個用於觸感）
綠色：蘋果338S00383-A0 電源管理IC
淺藍色：蘋果338S00456 電源管理IC
深藍色：蘋果338S00375系統電源管理IC
紫色：德州儀器（TI）SN2600B1充電器

正如傳聞所說的一樣，這次我們在iPhone XS 上的射頻主機板上看到的調製調解器不再是來自於高通，而是英特爾。

▲ 上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

紅色：蘋果/環旭電子339S00551（XS）以及338S00540（XS Max）WiFi/藍牙SoC
橙色：英特爾9955 J825YD05 10PSV（XS）以及9955 X816YD5R P10PHV（XS Max）調製解調器
黃色：意法半導體ST33G1M2 32 位微控單元配以ARM SecurCore SC300
綠色：恩智浦100VR27 可能是NFC 晶片
藍色：博通59355A210646 無線充電模組

早在這兩款新iPhone 發表前，就有傳聞稱由於蘋果與高通存在法律糾紛，蘋果的新款產品中將打算棄用高通的調製調解器，而改用其競爭對手的產品。

雖然蘋果對此一直沒有作出回應，而且蘋果每年的供應商名單中均不會直接表明具體零部件的供應商，但根據iFixit 的拆解似乎印證了外界的傳聞。

這次iPhone XS 相機的升級幅度並不小，除了有更強大的ISP 去支撐智慧 HDR、可變光圈等新功能外，廣角鏡頭的單個像素面積也提升至1.4um，而根據iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的鏡頭大小確實比iPhone X 有所增大，也所以會出現iPhone X 的手機殼與iPhone XS 不相容的情況。