M3 晶片效能、規格與搭載機型規劃一次看 - 蘋果仁 - 果仁 iPhone/iOS/好物推薦科技媒體

蘋果即將在台灣時間 10/31 舉辦 10 月特別發表會，預測將推出搭載 M3 晶片的 iMac、MacBook Pro 以及 MacBook Air。

今天我們就來帶大家了解關於 M3 晶片的效能、規格以及搭載機型的規劃資訊。

M3 晶片規格

M3 晶片預計採用台積電 3nm 製程技術，根據之前的資料顯示，3nm 的 M3 晶片在單核成績上有 9% 的提升，多核心則可能增加到 20%。

下面整理了關於標準版 M3 晶片到最高階的 M3 Ultra 晶片在 CPU 與 GPU 的核心數量。

順便也比較一下 M3 晶片與 M2 晶片在核心數量上的差異。

從之前流出的一份測試報告中提到，標準版 M3 晶片單核測試跑分成績是 3,472 分，多核心測試跑分是 13,676 分。

如果是拿來和 2023 年一月推出的 M2 Pro 版 16 吋 MacBook Pro 比較會發現，M3 晶片單核成績高出了 31%，而多核心跑分高出了 12%。

再挑戰高一點的 M2 Max 版，單核心跑分高出了 24%，多核心跑分也僅小輸 6%。

以這樣的資訊來看，光是標準版的 M3 晶片就已經贏過 M2 Pro，甚至幾乎可以挑戰 M3 Max，也不難想像為什麼蘋果可以在發表會邀請函上說這次的主題是「Scary Fast」，快的嚇人。

M3 晶片會用在 Mac 上的機型規劃預計和目前沒有太大的差別。

其中比較值得大家注意的是謠傳的 iMac Pro 如果有在 2024 年推出的話，應該也是會搭載 M3 Pro 晶片。

而使用 3 奈米製程的 M3 晶片，在之前傳出的資訊中，無論單核心跑分或是多核心跑分成績都已經比 M2 Pro 還要高了，多核心跑分甚至也只小輸 M3 Max 一點點，在效能上或許真的進步相當多。

預計蘋果會在 10 月 Mac 發表會上推出標準版 M3 晶片，甚至包含 M3 Pro 以及 M3 Max 晶片都會一併推出，屆時我們就可以看到 M3 晶片真實的樣貌。

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