繼昨天黃仁勳在台大舉行的 AI 如何影響我們的演講後，今天接著有 AMD 總裁蘇姿丰博士替 2024 Computex 開場的主題演講，除了聚焦在 AMD 的新產品、AI 相關科技以外，也邀請了很多合作夥伴一起分享他們和 AMD 合作推出的相關服務、產品。
下面幫大家整理了 AMD 總裁蘇姿丰博士演講的 7 大重點。
推出 Zen 5 核心和 XDNA 2 NPU 核心
首先，蘇姿丰博士強調了 AMD 與合作夥伴共同推動 AI 解決方案的決心。她介紹了全新的 Zen 5 核心和 XDNA 2 NPU 核心。
Zen 5 是 AMD 至今性能最高且能效最佳的處理器核心，採用了全新的設計，相比前代的 Zen 4，Zen 5 的指令頻寬和數據頻寬都提高了 2 倍，AI 性能也翻倍，這使得時脈頻率大幅提升。此外，Zen 5 擁有全新的雙管線前端，減少了延遲。
發表 Ryzen 9000 系列 CPU
接下來，蘇姿丰談到了遊戲電腦領域。她特別介紹了 Ryzen 9000 系列 CPU，這是全球最快的消費者 PC 處理器，搭載了 Zen 5 核心，並支援最新的 I/O 和記憶體技術，如 PCIe 5 和 DDR5。特別值得一提的是 Ryzen 9 9950X，擁有 16 核心、32 執行緒，基本時脈為 5.67 GHz。相比於競爭對手，Ryzen 9 9950X 在 Blender 測試中快了 56%，在 1080p 遊戲中表現也是最佳。
推出第三代 Ryzen AI 處理器
在筆記型電腦方面，AMD 推出了第三代 Ryzen AI 處理器，這些處理器顯著提升了計算和 AI 性能。Strix 是其新一代超薄和高階筆電，結合了 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 顯示核心和 XDNA 2 NPU。新的 NPU 提供高達 50 TOPS（每秒兆次運算）的 AI 性能，使得筆電能夠進行即時翻譯、生成 AI 功能，以及個性化的數位助理。這些功能大大提高了使用者的工作效率和使用體驗。
合作夥伴展示新產品：Copilot Plus PCs 和 Omnibook 筆電
蘇博士還邀請了多位合作夥伴上台，包括 Microsoft、HP、Lenovo 和 Asus，展示他們的新產品和合作成果。例如，Microsoft 的 Copilot Plus PCs 整合了 AMD 的 AI 技術，提供更智能的電腦體驗；HP 的新一代 Omnibook 筆電搭載了 Ryzen AI 300 系列處理器，提供強大的 AI 和計算性能。
Microsoft 的 Copilot Plus PCs
Microsoft 推出了 Copilot Plus PCs，這些筆電整合了 AMD 第三代 Ryzen AI 處理器，透過 AI 帶來的即時翻譯功能可以讓不同語言的使用者更輕鬆地交流，而生成式 AI 功能可以加速內容創作。
HP 的 Omnibook 筆電
HP 也展示了新一代 Omnibook 筆電，搭載 AMD 第三代 Ryzen AI 處理器。HP 特別強調了這些筆電在視訊會議中的應用，透過即時翻譯功能，使用者可以更輕鬆地參加多語言會議，提高工作效率。此外，這些筆電還具備高效能和長續航力，非常適合需要長時間工作的專業人士。
Lenovo 的 Yoga 筆電和 Creator Zone
Asus 的 ZenBook 筆電和 StoryCube 應用
Asus 推出了新一代 ZenBook 筆電，搭載 AMD 第三代 Ryzen AI 處理器，提供強大的 AI 和計算性能。而 StoryCube 是一款 AI 驅動的數位資產管理應用，能夠自動識別和整理使用者的照片和影片、快速完成分類和整理工作，大幅提高使用者的工作效率。
發表 Versil AI Edge Gen 2 系列
蘇姿丰接著介紹了嵌入式和邊緣計算領域的新技術。AMD 的 Versil AI Edge Gen 2 系列首次將前處理、推理和後處理整合到單一晶片中，應用範圍涵蓋醫療、汽車和工業領域。這些技術使得裝置能夠在邊緣進行高效的 AI 計算，減少延遲，提高精度。例如，在醫療領域，這些晶片能夠提高醫療影像分析的準確性，加速研究進展；在汽車領域，則能夠提供更先進的安全系統。
第五代 Epic 處理器 Turin 和 Instinct MI 300 加速器
在資料庫中心領域，蘇姿丰談到了第四代 Epic 處理器的領先性能，並帶大家搶先一睹即將推出的第五代 Epic 處理器 Turin，這款處理器擁有 192 核心和 384 執行緒，展示了 AMD 在高性能計算領域的領導地位。Turin 的性能相比於目前市場上的最佳處理器提升了 1.5 倍，能夠更高效地運行 AI 和一般計算工作負載。此外，蘇姿丰還介紹了 Instinct 加速器 MI 300，這款產品已被 Microsoft、Meta 和 Oracle 採用，為生成式 AI 工作負載提供了 192 GB 的記憶體和超高性能，相比於競爭對手的產品性能提升了 1.3 倍。
預告 MI 325 和 MI 350 系列及 UA Link 和 Ultra Ethernet
對於未來，AMD 計劃繼續推出 MI 325 和 MI 350 系列加速器，這些產品將提供更高的記憶體和性能，進一步加深 AMD 在 AI 和高性能運算領域的能力。
UA Link 是一個由 NVIDIA 以外廠商所共同宣布的高性能連接標準，主要是以極低延遲率連接數百個加速器。這意味著數據中心能夠更快、更高效地處理大規模 AI 模型。Ultra Ethernet 則是用於大規模 AI 超級計算機的高性能技術，具備先進的訊息傳遞速率和 RDMA 功能，可以高效地在節點之間移動數據。
UA Link 和超乙太網這兩個新技術標準，將為高性能 AI 數據中心提供開放的、高效的數據傳輸和處理解決方案。UA Link 利用 AMD 已經驗證的 Infinity Fabric 技術，提供快速、可靠的加速器互連，適用於各類加速器，不僅僅是 GPU。Ultra Ethernet 則提供擴展性的最新交換技術，適用於 AI 和 HPC 領域，允許多個加速器集群協同工作，執行最先進的模型。
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