iPhone 17 全系列：四款機型傳聞規格一次看

蘋果今年將推出 iPhone 17 系列，雖然時間還早，但是相關的傳言也不斷冒出來，這裡就用一張表幫大家整理目前 iPhone 17 四款機型有哪些傳聞的規格。

iPhone 17 系列：四款機型規格傳聞表

先做個聲明，下面整理的規格都是目前傳聞的內容，大家先看看就好，主要只是想透過這張表讓大家知道目前有哪些傳聞的規格。

iPhone 17 有哪些可以期待的亮點？

這裡也整理了 iPhone 17 傳聞中幾個比較值得注意的亮點，是我們覺得目前感覺比較有機會成真的幾個傳聞規格。

新型號 iPhone 17 Air

根據目前的傳聞，iPhone 17 在硬體操作的功能上並沒有像 iPhone 15 有多一顆動作按鈕、iPhone 16 有多一顆相機控制鈕這類新的設計，唯有差別的是 iPhone 17 Plus 可能會換成 iPhone 17 Air（或稱 iPhone 17 Slim，以下統稱 Air），主打的就是極致輕薄。

iPhone 17 Air 傳出厚度僅有約 6mm 左右，只比 3 個 10 元硬幣厚一點，雖然後續有報告稱 iPhone 17 Air 的電池就已經是 6mm 厚了，但至少可以確定 iPhone 17 Air 應該就是走極致輕薄的路線。

蘋果自研 5G 晶片

蘋果已經在 iPhone 16e 推出時同步發表了自研的 5G 晶片 C1，但是對一般消費者來說無論是現在高通的 5G 晶片或是蘋果自研的 C1 晶片，使用上應該不會有太有感差異。而外界之所以期待蘋果自研的 C1 晶片是希望可以帶來更穩定、更省電的 5G 傳輸速度，就像 Mac 拋棄 Intel 改用自家研發的晶片後，從結果上看起來確實是利大於弊。

而就目前 iPhone 16e 的結果來看，C1 確實也帶來更多的續航。目前有傳出只有 iPhone 17 Air 會優先使用 C1 晶片，其他還是先以高通的晶片為主。

更小的動態島

傳出 iPhone 17 系列中，其中一款型號（可能是 Air 或 Pro Max）具有更小的動態島，甚至有傳聞可以期待出現螢幕下 Face ID 技術，這將會使得畫面上方的位置變得更為開放，更能夠趨近於全螢幕的視覺體驗感受。

全新的主鏡頭模組

據傳 iPhone 17 Air 會有一個水平長條狀的鏡頭模組，甚至在 2 月左右的時候還有看到疑似 iPhone 17 Air 的 CAD 設計圖以及機殼的外流照片，上面就是一個條狀鏡頭模組。

而 iPhone 17 Pro 的鏡頭模組變化更大，除了也是條狀設計以外，因為三顆鏡頭還是用三角形排列，所以這個條狀的鏡頭模組面積更寬。

而且爆料達人 Majin Bu 也在個人 X 平台上曝光了一張疑似 iPhone 17 Pro Max 的零件照，可以看出雖然鏡頭仍然是三角形靠左的排列，但是閃光燈、麥克風以及 LiDAR 感測器已經移到最右邊。

通常 4、5 月的傳聞會比較準確

事實上，每一年新 iPhone 發表後，就會開始有下一代 iPhone 的傳聞出現，但一般都要等到發表年的大概 4、5 月左右，新 iPhone 的傳聞才比較沒有那麼發散，預測的項目也會變得比較有可信度，所以目前的消息大家就還是先看看就好。

當然我們仍然會密切幫大家注意所有關於 iPhone 17 相關的傳聞，有新的消息也會隨時提供給大家。

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