Apple 擬在 2027 年春季推出的新款 M6 iPad Pro 中，加入「均溫板散熱系統」（vapor chamber）。這項在 iPhone 17 Pro 上實測效果良好的技術，將有望解決高效能運算下的溫控瓶頸，同時維持裝置輕薄設計。
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iPad 散熱將再升級，均溫板成解方
蘋果從 M4 iPad Pro 開始已採用全新散熱設計，透過銅質散熱器搭配 Apple Logo 金屬區域進行導熱，不過實測顯示這仍不足以應付更高效能的晶片需求。因此 Apple 計劃再進一步升級散熱結構。
根據彭博社記者 Mark Gurman 最新的《Power On》報導，Apple 正在開發將「均溫板」應用於未來 iPad Pro 的散熱系統中。這項設計有望最早在配備 M6 晶片的 iPad Pro 中實現，預計推出時間為 2027 年春季。
iPhone 17 Pro 先行採用，效果顯著
Apple 首次在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中導入均溫板。均溫版不會讓熱能的產生減少，但是可以讓原本集中在一處的熱能快速傳到機身背板的不同區域，讓發熱面積更平均、加速散熱。
而這套系統在 iPhone 17 Pro 開賣後，許多網友實際使用下，對於大幅減少過熱問題確實有感，尤其在遊戲與重度使用時效果明顯，熱量不會集中在一處反而更快消散，所以相對就會感覺不那麼熱。
預計 2027 年登場，重視效能者可關注
雖然距離實際搭載均溫板的 iPad Pro 上市還有一段時間（預估為 2027 年春季），但這代表 Apple 有意讓旗下行動裝置在「無風扇、極致輕薄」的同時，也能維持穩定高效能。
屆時，除了有望搭載均溫板設計，新款 iPad Pro 也可能會內建預計於 2026 年底在 Mac 首次亮相的 2nm 製程 M6 晶片。
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