因為專利戰的關係，從 iPhone 7 開始，Apple 開始同時採用了「高通」還有「Intel」兩間公司的數據機晶片，當時 Apple 僅在少量的 iPhone 7 上使用了 Intel 的數據機晶片，而從 iPhone 8 開始，Intel 開始獲得了更多的數據機晶片訂單，或許在今年 Intel 將成為 iPhone 數據機晶片的第一大供應商。
根據 日經亞洲評論 的報導，Intel 副總裁 Asha Keddy 在專訪中表示：「Intel 的 XMM 7560 5G 晶片已經進入試量產階段，並且將用在今年推出的新款 iPhone 上」，「老實說，Intel 在這方面的起步比較晚，但相信現在我們已經趕上了，並且希望能成為 5G 技術的領先者」。
這款 XMM 7560 晶片以 14nm 製程打造，是 Intel 的第一款「Gigabit」數據機晶片，下載速度可達每秒 1GB，上傳速度則為每秒 225MB，並且支援 CDMA。對於 Intel 來說這款產品是個里程碑，Intel 也計劃利用這款產品搶攻 5G 市場。
有一點值得注意的是，過去 Intel 的數據機晶片都委由台積電代工生產，而這款 XMM 7560 開始將改在 Intel 自家的工廠生產，不過目前有研究公司指出，Intel 數據機晶片的品質仍有不明原因的問題，Apple 恐怕還無法將「高通」從 iPhone 的數據機晶片供應商名單中完全剔除。