因為專利戰的關係，從 iPhone 7 開始，Apple 開始同時採用了「高通」還有「Intel」兩間公司的數據機晶片，當時 Apple 僅在少量的 iPhone 7 上使用了 Intel 的數據機晶片，而從 iPhone 8 開始，Intel 開始獲得了更多的數據機晶片訂單，或許在今年 Intel 將成為 iPhone 數據機晶片的第一大供應商。
根據 日經亞洲評論 的報導，Intel 副總裁 Asha Keddy 在專訪中表示：「Intel 的 XMM 7560 5G 晶片已經進入試量產階段，並且將用在今年推出的新款 iPhone 上」，「老實說，Intel 在這方面的起步比較晚，但相信現在我們已經趕上了，並且希望能成為 5G 技術的領先者」。
有一點值得注意的是，過去 Intel 的數據機晶片都委由台積電代工生產，而這款 XMM 7560 開始將改在 Intel 自家的工廠生產，不過目前有研究公司指出，Intel 數據機晶片的品質仍有不明原因的問題，Apple 恐怕還無法將「高通」從 iPhone 的數據機晶片供應商名單中完全剔除。
