特斯拉最新的 AI5 晶片稍早迎來最新進展，執行長馬斯在 X 上宣布 AI5 已完成設計、並進入投片（tape-out）階段，代表距離量產已經不遠。
同時馬斯克也表示 AI5 晶片將優先用於機器人與 AI 訓練，而非導入車輛自動駕駛系統，顯示特斯拉已將新一代算力重心轉向更具成長潛力的應用場景，進一步強化 AI 與機器人領域的長期布局。
特斯拉 AI5 性能跨代升級
根據馬斯克的說法，單顆 AI5 晶片在特定 AI 運算情境下，效能大約是 AI4 兩顆晶片加起來的 5 倍左右；且原始算力約為 AI4 的 8 倍，整體運算能力預估可達 2,000 ～ 2,500 TOPS，提升相當明顯。
國外硬體工程師 Rob Grieves 也根據流出的晶片照片進行分析，推測 AI5 晶片在記憶體與整體架構上都有大幅升級。單從馬斯克提供的 AI 照片來判斷，可能搭載 SK Hynix 的 LPDDR5X 記憶體，每顆容量為 8GB、頻寬約 9600 Mbps，若採用 12 顆模組配置，總記憶體容量可達 96GB，整體頻寬約為 1.15TB/s，對於 AI 模型運算來說能提供相當充足的資料吞吐能力。
在晶片本體方面，AI5 的晶粒尺寸約為半光罩大小（約 430mm²），相比 NVIDIA H100 這類接近完整光罩尺寸（約 800mm²）的設計，在良率與成本上更具優勢。若採用台積電 3 奈米製程，推估電晶體數量可能落在 1080 億到 1250 億之間，整體規模相當驚人。
此外，AI5 的封裝方式也相當特別，採用將記憶體整合在晶片封裝內（on-package memory）的設計，相較傳統主機板外接記憶體，可大幅降低延遲並提升整體效率。
不過以目前這種高達 96GB 的記憶體配置來看，對車用場景而言略顯超規，因此外界推測這張流出的版本更可能是資料中心用設計；未來實際應用在車輛或 Optimus 上的版本，可能會改採較傳統的記憶體配置，容量也會相對縮減，例如落在 32GB 左右。
特斯拉 AI5 將優先應用於機器人與 AI 開發
從目前釋出的資訊來看，特斯拉對 AI5 的定位已經不只是車用自駕晶片，而是更偏向下一階段 AI 基礎設施的核心運算平台，未來將優先投入在 Optimus 機器人以及大型 AI 訓練叢集與超級電腦等場景。
至於 FSD 系統，馬斯克指出 AI4 在雙冗餘配置下，已經具備實現「遠優於人類」駕駛安全的能力，所以現階段並未特別強調將 AI5 導入車輛系統，未來車輛端預期仍會以軟體為主，不會頻繁透過硬體升級來推動。
特斯拉 AI5 晶片將由台積電與三星共同製造
AI5 晶片將由台積電與三星共同製造；一般預期台積電可能負責先進製程版本（如 3 奈米），而三星則可能分擔部分產能或負責不同版本的晶片生產。透過雙供應鏈策略，不僅能降低單一供應風險，也有助於在未來大規模出貨時維持穩定產能。
有趣的是，馬斯克在發文感謝台積電（TSMC）與三星（Samsung）時，意外錯標「TSC」，也就是台灣功率半導體元件大廠台半（TSC）的官方帳號；隨後 TSC 也回應馬斯克「歡迎您稱呼我們為 TSC，但我們不是 TSMC」。
接下來，AI5 將進入量產前的製造與驗證流程，會交由台積電與三星進行流片，預計在 2026 年下半年拿到首批工程樣品；完成驗證後，預計會在 2027 年開始逐步量產，並隨著良率提升擴大出貨規模。
至於實際導入新車與機器人平台的時程，可能落在 2027 年底到 2028 年初之間；另一方面，馬斯克也透露，AI6 與 Dojo 3 正在同步開發中，整體維持約每 9 個月推進一個新世代的節奏。
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